A diRNA–protein scaffold module mediates SMC5/6 recruitment in plant DNA repair
A diRNA–protein scaffold module mediates SMC5/6 recruitment in plant DNA repair
复制标题
DOI：
10.1093/plcell/koac191
复制
发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Chengwei Yang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Jieming Jiang;Xiaolin Ou;Danlu Han;Zhipeng He;Liu Song;Ning Mao;Zhonghui Zhang;Chang-lian Peng;Jianbin Lai;Chengwei Yang
