集積型遺伝子チップを用いた、転写の理解と制御
集積型遺伝子チップを用いた、転写の理解と制御
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使用集成基因芯片理解和控制转录
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
多田隈尚史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kodai Fukumoto;Yuya Miyazono;Hisashi Tadakuma;Yoshie Harada;多田隈尚史;多田隈尚史
