Recent advances on anisotropic conductive adhesives (ACAs) for flat panel displays and semiconductor packaging applications
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DOI：
10.1016/j.ijadhadh.2005.04.004
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发表时间：
2006-08
影响因子：
3.4
通讯作者：
M. Yim;K. Paik
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Yim;K. Paik
