Investigations on the Interface Microstructure of Stainless Steel/Aluminum Joints Created by the Surface Activated Bonding Method
Investigations on the Interface Microstructure of Stainless Steel/Aluminum Joints Created by the Surface Activated Bonding Method
复制标题
表面活化接合法不锈钢/铝接头界面微观结构的研究
DOI：
10.1023/a:1008667905403
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发表时间：
1997
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Liu Yang;N. Hosoda;T. Suga
