Development of the Au-Au Flexible Bonding without Any Adhesives
Development of the Au-Au Flexible Bonding without Any Adhesives
复制标题
无粘合剂金-金柔性键合的研制
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masahito Takakuwa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masahito Takakuwa;Kenjiro Fukuda;Tomoyuki Yokota;Daishi Inoue;Daisuke Hashizume;Shinjiro Umezu;Takao Someya;髙桑聖仁;Masahito Takakuwa
