3D微細造形のためのCu薄膜上へのCu2O微小球還元接合特性評価
3D微細造形のためのCu薄膜上へのCu2O微小球還元接合特性評価
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用于 3D 微加工的 Cu2O 微球在 Cu 薄膜上减少键合的表征
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
安西 将輝，真柄 英之，中村 貴宏，溝尻 瑞枝
中科院分区：
文献类型：
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作者：
NGUYEN VU TRUNG KIEN，村山 章平;安西 将輝，真柄 英之，中村 貴宏，溝尻 瑞枝
