微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性

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DOI:
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发表时间:
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期刊:
半导体学报
影响因子:
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通讯作者:
罗乐
罗乐
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
朱大鹏;林小芹;罗乐

文献摘要

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