原位观察Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni 倒装焊点电迁移过程中的应力松弛现象
原位观察Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni 倒装焊点电迁移过程中的应力松弛现象
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DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
喻利花
中科院分区：
文献类型：
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作者：
张志杰;宋彦霞;耿遥祥;喻利花
