Evaluation of the Crystallographic Quality of Electroplated Copper Thin-Film Interconnections Embedded in TSV Structures
Evaluation of the Crystallographic Quality of Electroplated Copper Thin-Film Interconnections Embedded in TSV Structures
复制标题
嵌入 TSV 结构中的电镀铜薄膜互连的晶体质量评估
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ryosuke Furuya
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Rittinon Pornvitoo;Osamu Asai;Ken Suzuki;Hideo Miura;範伝紅;Osamu Asai;Ryosuke Furuya
