Direct transfer of atomically smooth Au film onto electroplated patterns for room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air
Direct transfer of atomically smooth Au film onto electroplated patterns for room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air
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将原子级光滑的金膜直接转移到电镀图案上，用于大气中的室温金-金键合
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takagi Hideki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kurashima Yuichi;Matsumae Takashi;Takagi Hideki
