Mitsuru Sato: "Boundary Element Thermal and Thermoelastic Contact Analysis of Interface Crack in LSI Package" Proceeding of ASME/JSME Joint Conference on Electronic Package. (1992)
Mitsuru Sato: "Boundary Element Thermal and Thermoelastic Contact Analysis of Interface Crack in LSI Package" Proceeding of ASME/JSME Joint Conference on Electronic Package. (1992)
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Mitsuru Sato：“LSI 封装中界面裂纹的边界元热和热弹性接触分析”ASME/JSME 电子封装联合会议论文集。
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