高松洋,久保秀雄,本田博司: "リエントラント型人工くぼみを有する模擬チップの浸漬沸騰冷却" 日本機械学会論文集(B編). (掲載決定). (1998)

高松洋,久保秀雄,本田博司: "リエントラント型人工くぼみを有する模擬チップの浸漬沸騰冷却" 日本機械学会論文集(B編). (掲載決定). (1998)
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Hiroshi Takamatsu、Hideo Kubo、Hiroshi Honda:“具有折返型人工凹陷的模拟芯片的浸入式沸腾冷却”,日本机械工程师学会论文集(B 版)(1998 年出版)。

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