Siペーストの粒子体積分率制御によるSiC低温接合と接合強度向上
Siペーストの粒子体積分率制御によるSiC低温接合と接合強度向上
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SiC低温接合及通过控制Si浆料颗粒体积分数提高接合强度
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
桐原聡秀
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小濱和之;寺田俊一;伊藤和博;桐原聡秀
