Experimental Investigation of Microstructural Effects in Sn-Pb Solder Accumulated During Ten Years of Service Life
Experimental Investigation of Microstructural Effects in Sn-Pb Solder Accumulated During Ten Years of Service Life
复制标题
锡铅焊料十年使用寿命期间累积显微组织效应的实验研究
DOI：
10.2174/1876402912999200518104018
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发表时间：
2020
影响因子：
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通讯作者：
Kerstin Weinberg
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Marek Werner;Kerstin Weinberg
