Combined Process of Radical and RIE for Si Direct Bonding
Combined Process of Radical and RIE for Si Direct Bonding
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用于硅直接键合的自由基和 RIE 组合工艺
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M.J.Kim
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H.Itoh;M.M.R.Howlader;H.Li;T.Suga;M.J.Kim
