Compliant Bump Technology for Back-Side Illuminated CMOS Image Sensor

Compliant Bump Technology for Back-Side Illuminated CMOS Image Sensor
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适用于背面照明 CMOS 图像传感器的兼容凸块技术

DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
Proc. 2009 Int. Electronic Components and Techn ology Conference"
影响因子：
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通讯作者：
T.Tsurushima
T.Tsurushima
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
T.Asano;N.Watanabe;I.Tsunoda;Y.Kimiya;K.Fukunaga;M.Handa;H.Arao;Y.Yamaji;M.Aoyagi;T.Higashimachi;K.Tanaka;T.Takao;K.Matsumura;A.Ikeda;Y.Kuroki;T.Tsurushima

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