The influence of solder volume and pad area on Sn-3.8Ag-0.7Cu and Ni UBM reaction in reflow soldering and isothermal aging
The influence of solder volume and pad area on Sn-3.8Ag-0.7Cu and Ni UBM reaction in reflow soldering and isothermal aging
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DOI：
10.1016/j.microrel.2007.05.002
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发表时间：
2008-04
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
C. K. Wong;J. Pang;J. Tew;B. Lok;Haijing Lu;F. L. Ng;Yaofeng Sun
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. K. Wong;J. Pang;J. Tew;B. Lok;Haijing Lu;F. L. Ng;Yaofeng Sun
