Y.Takahashi, M.Inoue, K.Inoue: "Numerical Analysis of Fine Lead Bonding -Effect of Pad Thickness on Interfacial Deformation-"IEEE Trans.on CPT. Vol.22, No.2. 291-298 (1999)
Y.Takahashi, M.Inoue, K.Inoue: "Numerical Analysis of Fine Lead Bonding -Effect of Pad Thickness on Interfacial Deformation-"IEEE Trans.on CPT. Vol.22, No.2. 291-298 (1999)
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Y.Takahashi、M.Inoue、K.Inoue：“细引线键合的数值分析 - 焊盘厚度对界面变形的影响 -”IEEE Trans.on CPT。
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