Advanced Air Gap Formation Scheme Using Volatile Material
Advanced Air Gap Formation Scheme Using Volatile Material
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使用挥发性材料的先进气隙形成方案
DOI：
10.1109/iitc51362.2021.9537549
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
X. Sun
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Warashina;H. Kawasaki;H. Nagai;T. Yamaguchi;N. Sato;Y. Kikuchi;X. Sun
为了解决BEOL互连线的RC延迟问题，我们提出了一种新的气隙形成方案。该方案使用挥发性材料（VM），并允许我们省略一个光刻步骤，这是传统的气隙形成所需的。该方案也可以应用于减法互连方案。在这项研究中，我们将介绍VM的基本特性，并通过电子测试证明新的气隙集成。
As a solution for RC delay of BEOL interconnect, we developed a novel air gap formation scheme. This scheme uses a volatile material (VM) and allows us to omit one lithography step, which was required for conventional air gap formation. It is possible to apply this scheme to subtractive interconnect scheme too. In this study, we will introduce the basic characteristics of VM and demonstrate the novel air gap integration through e-tests.