Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Waves"IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. Vol.50. 1019-1023 (2001)
Y.Ju(M.Saka, H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Waves"IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. Vol.50. 1019-1023 (2001)
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Y.Ju（M.Saka，H.Abe）：“使用毫米波的 IC 封装分层的 NDI”IEEE 仪器和测量汇刊。
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