SiC/SiC Joint Formation by Diffusion Bonding Using Paste-Like Si Powder for High-Temperature Application
SiC/SiC Joint Formation by Diffusion Bonding Using Paste-Like Si Powder for High-Temperature Application
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使用糊状硅粉进行扩散接合以实现高温应用的 SiC/SiC 接头
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Soshu KIRIHARA
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shunichi TERADA;Kazuyuki KOHAMA;Kazuhiro ITO;Soshu KIRIHARA
