Process Variation in Spoof Plasmon Interconnect: Consequences and Compensations
Process Variation in Spoof Plasmon Interconnect: Consequences and Compensations
复制标题
欺骗等离激元互连中的工艺变化：后果和补偿
DOI：
10.1109/rws45077.2020.9050129
复制
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Mazumder, Pinaki
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Bari, Md. Faizul;Roy Joy, Soumitra;Baten, Md. Zunaid;Mazumder, Pinaki
