Measurement of Micro Residual Stress Near The Grain Boundary in Copper Bycrystal
Measurement of Micro Residual Stress Near The Grain Boundary in Copper Bycrystal
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铜副晶晶界附近微观残余应力的测量
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Osami Sakata
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ayumi Shiro;Takao Hanabusa;Tatsuya Okada;Masayuki Nishida;Kazuya Kusaka;Osami Sakata
