A Bonding-less 5-GHz RFID Module Using a 300um x 500um IC Chip
A Bonding-less 5-GHz RFID Module Using a 300um x 500um IC Chip
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使用 300um x 500um IC 芯片的无键合 5GHz RFID 模块
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and T. Kuroda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Miura;S. Shibata;M. Usui;K. Shiba;A. Kosuge;M. Hamada;and T. Kuroda
