基板加熱によるスピン熱伝導薄膜の高配向成膜と熱伝導率の測定
基板加熱によるスピン熱伝導薄膜の高配向成膜と熱伝導率の測定
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通过基板加热沉积高度取向的自旋导热薄膜并测量导热系数
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
藤原 巧
中科院分区：
文献类型：
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作者：
渡辺 祥太;寺門 信明;高橋 儀宏;藤原 巧
