Effects of beta-Sn grain c-axis on electromigration behavior in BGA Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects
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DOI：
10.1007/s10854-017-6952-0
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发表时间：
2017
影响因子：
2.8
通讯作者：
Guo Fu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tian Yu;Han Jing;Guo Fu
