Passivation of cut edges of crystalline silicon by heat treatment in liquid water
Passivation of cut edges of crystalline silicon by heat treatment in liquid water
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通过在液态水中热处理钝化晶体硅的切割边缘
DOI：
10.35848/1347-4065/acc666
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发表时间：
2023
影响因子：
1.5
通讯作者：
Toshiyuki Sameshima and Tomohisa Mizuno
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masahiko Hasumi;Toshiyuki Sameshima and Tomohisa Mizuno
