Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings
Interfacial Reaction between Sn-Ag Based Solders and Au/Ni Alloy Platings
复制标题
Sn-Ag 基焊料与 Au/Ni 合金镀层之间的界面反应
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Keisuke Uenishi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
縄舟 秀美;他50名(分担);上西啓介;Keisuke UENISHI;上西啓介;鳥居久範;小山晃弘;中嶋清吾;赤松俊也;Hisanori TORII;Akihiro OYAMA;Seigo NAKAJIMA;Toshiya AKAMATSU;鳥居久範;小山晃弘;田中里英子;Keisuke Uenishi
