摩擦攪拌によるA6061/S45C突合せ接合における接合界面形成機構
摩擦攪拌によるA6061/S45C突合せ接合における接合界面形成機構
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A6061/S45C 搅拌摩擦对接焊中键合界面形成机制
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
安井利明，今井 新，福本昌宏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Lokachari;W. Song;M. Fukumoto;Y. Lavallee;H. Guo;Y. You;D. Dingwell;安井利明，今井 新，福本昌宏
