H. Honda, H. Takamatsu, J.J. Wei: "Boiling of FC-72 on Silicon Chips with Micro-Pin-Fins and Submicron-Scale Roughness"Trans. JSME, Ser. B. Vol.68, No.666. 519-526 (2002)
H. Honda, H. Takamatsu, J.J. Wei: "Boiling of FC-72 on Silicon Chips with Micro-Pin-Fins and Submicron-Scale Roughness"Trans. JSME, Ser. B. Vol.68, No.666. 519-526 (2002)
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H.本田、H.高松、J.J.
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