A study on IMC morphology and integration flow for low temperature and high throughput TCB down to pitch microbumps
A study on IMC morphology and integration flow for low temperature and high throughput TCB down to pitch microbumps
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低温高通量TCB小间距微凸块IMC形貌和集成流程研究
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A. Miller
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Derakhshandeh;C. Gerets;F. Inoue;G. Capuz;V. Cherman;M. Lofrano;L. Hou;T. Cochet;I. De Preter;T. Webers;P. Bex;G. Jamieson;M. Maehara;E. Shafahian;J. Bertheau;E. Beyne;D. Charles La Tulipe;G. Beyer;G. Van der Plas;A. Miller
