Substrate melting during thermal spray splat quenching
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DOI：
10.1016/j.tsf.2004.05.073
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发表时间：
2004-12
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
L. Li;X. Y. Wang;G. Wei;A. Vaidya;H. Zhang;S. Sampath
中科院分区：
文献类型：
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作者：
L. Li;X. Y. Wang;G. Wei;A. Vaidya;H. Zhang;S. Sampath
