Full Length Article: 3D thermal-aware floorplanner using a MILP approximation
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DOI：
10.1016/j.micpro.2012.02.012
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发表时间：
2012-07
影响因子：
2.6
通讯作者：
David Cuesta;J. L. Risco-Martín;J. Ayala
中科院分区：
文献类型：
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作者：
David Cuesta;J. L. Risco-Martín;J. Ayala
