Application of lock-in thermography for failure analysis in integrated circuits using quantitative phase shift analysis
Application of lock-in thermography for failure analysis in integrated circuits using quantitative phase shift analysis
复制标题
利用定量相移分析应用锁定热成像技术进行集成电路故障分析
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
O. Breitenstein
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. Schmidt;F. Altmann;O. Breitenstein
