横山道央: "GHz帯実装基板及びバンプ接合部における高周波特性評価"超機能化グローバル最終報告会(2004年3月1-2日、東京). 455-459 (2003)

横山道央: "GHz帯実装基板及びバンプ接合部における高周波特性評価"超機能化グローバル最終報告会(2004年3月1-2日、東京). 455-459 (2003)
复制标题

Michio Yokoyama:“GHz 频段安装基板和凸点接头的高频特性评估”超级功能化全球最终报告(2004 年 3 月 1-2 日,东京)455-459 (2003)。

DOI:
--
复制
发表时间:
--
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
--
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:

文献摘要

相似文献