Influence of additives on formation of through-Si via in Si substrate using metal assisted chemical etching
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添加剂对使用金属辅助化学蚀刻在硅衬底中形成硅通孔的影响
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Shingubara
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Shimizu;S. Hanatani;T. Yorioka;N. Niwa;T. Ito;S. Shingubara
