A.Sekiguchi: "Microstructural Influences on Stress Migration in Electroplated Cu Metallization"Applied Physics Letter. 83. 1962-1964 (2003)
A.Sekiguchi: "Microstructural Influences on Stress Migration in Electroplated Cu Metallization"Applied Physics Letter. 83. 1962-1964 (2003)
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A.Sekiguchi：“电镀铜金属化中应力迁移的微观结构影响”应用物理快报。
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