An analytical thermal resistance model for calculating mean die temperature of a typical BGA packaging
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DOI：
10.1016/j.tca.2010.10.009
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发表时间：
2011-01
影响因子：
3.5
通讯作者：
Xiaobing Luo;Zhangming Mao;Jv Liu;Sheng Liu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Xiaobing Luo;Zhangming Mao;Jv Liu;Sheng Liu
