SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究-第2報:固定砥粒によるφ300mmSiウエハの完全表面創成-
SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究-第2報:固定砥粒によるφ300mmSiウエハの完全表面創成-
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硅片化学机械研磨（CMG）研究 - 第 2 次报告：使用固定磨粒实现 φ300mm 硅片的完美表面 -
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
木村俊一郎
中科院分区：
文献类型：
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作者：
周立波;清水淳;江田弘;木村俊一郎
