射出金型内部の樹脂温度直接測定のためのマイクロ熱電対アレイの開発
射出金型内部の樹脂温度直接測定のためのマイクロ熱電対アレイの開発
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开发用于直接测量注塑模具内树脂温度的微型热电偶阵列
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
他1名
中科院分区：
文献类型：
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作者：
土屋健介;他1名
