Fundamental Study on Chemical Mechanical Polishing of Copper Wafer Surface using Water-soluble Fullerenol as a Functional Molecule
Fundamental Study on Chemical Mechanical Polishing of Copper Wafer Surface using Water-soluble Fullerenol as a Functional Molecule
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以水溶性富勒烯醇为功能分子的铜晶片表面化学机械抛光的基础研究
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Terutake Hayashi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yasuhiro Takaya;Masaki Michihata;Terutake Hayashi
