めっき中に生成されるビア/スルーホール内部のCu+濃度分布シミュレーション
めっき中に生成されるビア/スルーホール内部のCu+濃度分布シミュレーション
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模拟电镀过程中产生的通孔/通孔内的 Cu+ 浓度分布
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
林 太郎
中科院分区：
文献类型：
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作者：
林太郎;Rohan Akolkar;横井昌幸;岡本尚樹;齊藤丈靖;近藤和夫;三ツ沼 治信, 林 禄清, 山本 久美子, 井田 貴志, 松永 茂樹, 金井 求;林 太郎
