環境調和型実装技術:省エネルギ,新材料,新しい技術第二部低環境負荷な接合手法による異種材料のハイブリッド化
環境調和型実装技術:省エネルギ,新材料,新しい技術第二部低環境負荷な接合手法による異種材料のハイブリッド化
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环保包装技术：节能、新材料、新技术第2部分采用对环境影响较小的粘合方法进行异种材料的杂化
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
重藤暁津,水野潤,安田清和
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Dimitrios L. Sounas;Burak Gurlek;Toshiro Kodera;Christophe Caloz;Ryota Yoshizawa and Hideki Ochiai;重藤暁津,水野潤,安田清和
