コンダクタンスを帰還回路制御した金ナノ接点の構造と強度
コンダクタンスを帰還回路制御した金ナノ接点の構造と強度
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反馈电路电导控制的金纳米触点的结构和强度
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
松田知子
中科院分区：
文献类型：
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作者：
濱岡範光;ら;Tomoko Matsuda;Tomoko Matsuda;Tomoko Matsuda;Tomoko Matsuda;Tomoko Matsuda;Tomoko Matsuda;松田知子
