Development of Adhesion Contrast Planography for Rapid-prototyping of Single Micrometer-sized Silver Conductive Patterns
Development of Adhesion Contrast Planography for Rapid-prototyping of Single Micrometer-sized Silver Conductive Patterns
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开发用于单微米尺寸银导电图案快速原型制作的粘附对比平版术
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hirobumi Ushijima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yasuyuki Kusaka;Hirobumi Ushijima
