回路素子自動形成型熱可塑性樹脂基板への埋込方式技術
回路素子自動形成型熱可塑性樹脂基板への埋込方式技術
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将电路元件嵌入自动成型的热塑性树脂基板的技术
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
鈴木勝彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
北川 淳嗣;藤田 詩織;羽渕 仁恵;飯田 民夫;大橋 史隆;伴 隆幸;久米 徹二;野々村 修一;鈴木勝彦
