Electrostatic batch assembly of surface MEMS using ultrasonic triboelectricity
Electrostatic batch assembly of surface MEMS using ultrasonic triboelectricity
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使用超声波摩擦电的表面 MEMS 静电批量组装
DOI：
10.1109/memsys.2001.906466
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
A. Lal
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
V. Kaajakari;A. Lal
在本文中，我们提出了一种批量组装多晶硅铰接结构的新方法。该方法利用连接的压电致动器产生的超声波振动来振动氮化硅或多晶硅表面上的多晶硅板。我们相信，基材和结构之间的摩擦会产生接触带电电荷，从而导致铰接翼片在高温下垂直稳定在基材上。此外，由于观察到的“记忆效应”，超声波摩擦电被证明是最可能的解释，其中即使在初始超声波组装之后没有进一步的超声波致动，组装也会发生。该方法已用于批量组装一系列铰接翻板、后向反射器和带有固定弹簧的板。
In this paper we present a novel method for batch assembly of polysilicon hinged structures. The method uses ultrasonic vibrations generated with an attached piezoelectric actuator to vibrate polysilicon plates on silicon nitride or polysilicon surfaces. We believe that the rubbing between the substrate and the structures creates contact electrification charge that results in hinged flaps to be stabilized vertically on the substrate at elevated temperatures. Furthermore, the ultrasonic triboelectricity is shown to be the most likely explanation due to the observed "memory effect" in which assembly occurs even without further ultrasonic actuation after the initial ultrasonic assembly. This method has been used to batch assemble an array of hinged flaps, retroreflectors, and plates with retaining springs.
通过 MEMS 单片集成无源射频元件
DOI：
--
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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作者：
岩谷真一郎;薬師寺博;三谷宣仁;櫻井直樹;Daisuke Yamane(山根大輔)
通讯作者：
Daisuke Yamane(山根大輔)