Evaluation of Crack Closure Stress by Analyses of Ultrasonic Phased Array Images during the Global Heating and Local Cooling
Evaluation of Crack Closure Stress by Analyses of Ultrasonic Phased Array Images during the Global Heating and Local Cooling
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通过分析全局加热和局部冷却过程中的超声相控阵图像来评估裂纹闭合应力
DOI：
10.7567/jjap.53.07kc20
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发表时间：
2014
影响因子：
1.5
通讯作者：
Kazushi Yamanaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Koji Takahashi;Kentaro Jinno;Yoshikazu Ohara;Kazushi Yamanaka
