Adhesion Using the Covalent Bond Formation Reaction at the Soft Material Interface
Adhesion Using the Covalent Bond Formation Reaction at the Soft Material Interface
复制标题
利用软材料界面处的共价键形成反应进行粘合
DOI：
10.1295/koron.2015-0040
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发表时间：
2015
影响因子：
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通讯作者：
原田明
中科院分区：
文献类型：
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作者：
関根智子;高島義徳;橋爪章仁;山口浩靖;原田明
