Reduction of Structural Thermal Resistance for Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes Fabricated on AlN Ceramic Substrate via Copper-Filled Thermal Holes
Reduction of Structural Thermal Resistance for Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes Fabricated on AlN Ceramic Substrate via Copper-Filled Thermal Holes
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通过填铜导热孔降低 AlN 陶瓷基板上制造的深紫外发光二极管的结构热阻
DOI：
10.1109/tcpmt.2018.2812226
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Chen Changqing
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Xu Linlin;Liang Renli;Dai Jiangnan;Long Hanling;Wang Shuai;Chen Jingwen;Xu Jintong;Li Xiangyang;Chen Changqing
